2004年作为手机产品最大卖点的增值应用莫过于拍照功能，目前100万像素已经成为了具备拍照功能手机的主流配置。受市场利好的驱动，半导体厂商已经将目光投向了200万像素的半导体产品，并试图将其在2005年引入手机市场。美光技术公司（Micron）继去年年底推出200万像素的CMOS图像传感器芯片MT9D011之后，在今年2月又发布了集成图像处理、压缩，以及相机控制功能的200万像素SOC产品MT9D111。

    由于与前几代产品一样采用了Micron独有的DigitalClarity技术，因此这款芯片在暗光条件下的成像方面有一如既往的良好表现。但随着像素水平的增加，消费者对于手机用摄像装置的要求与数码相机越来越接近，换言之，人们希望在手持设备上实现以前在专用相机上才能完成的图像处理体验。为了因应这种需求，Micron公司的MT9D111提供了五种自动对焦功能，集成了可编程的实时JPEG编码器，内建功能丰富的图像流处理器，同时支持对于图像进行任意尺寸的分样和裁剪。

    特别值得一提的是，MT9D111采用了2×2的像素组合（Pixel Binning）技术。以前的CMOS图像传感器工作在低像素要求的应用时，其只提取间隔传感器像素单元的数据而将其周围像素的信号忽略掉，然后再以软件补点的方法将图像连贯起来，但由于实际上这是有漏点的“跳读”信号，因此会导致图像失真。而Binning技术则是通过一种算法，将相邻4个像素所感应的信号合并为一个信号，而不是简单地将其余三点信号丢掉，这样就大大提高了图像感应的灵敏度，降低色彩的重叠效应。该技术在Micron的MT9D011中就已经采用，MT9D111则是第一款应用Binning技术的SOC产品。

    此外，MT9D111通过全局复位并支持机械快门——这通常是在高档数码相机中使用的技术——控制所有像素同时开始与结束工作，这对于捕捉高速移动图像、减少移动物体的扭曲变形，非常有利。