内容导读：

      据报道，台积电（TSMC）目前正在计划加大其研发力度以保持其在晶圆制造中的领先优势,为避免在90nm和65nm中与竞争对手正面冲突,他们正计划于转向55nm技术以取得在竞争中的领先地位。TSMC的55nm计划将应用于显示核心及主板芯片组的生产。

      目前，在显示核心方面，80nm技术已经应用于 Nvidia和ATI的产品，到年底的时候，65nm工艺也将正式启动。根据台积电的计划，台积电将会在明年第三季度量产低功耗的55nm显示芯片。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/10/9 0:00:00