据德州仪器公司(TI)估计，2005年全球手机出货量将达9亿只，而这其中的30%都将内置Wi-Fi功能。另一方面，根据 Dell''Oro 集团发布的报告，WLAN也在Triple-Play业务应用中迅速普及。从 2005 年到 2008 年，具备 WLAN 功能的小区 DSL 网关发货量将从 1,000 万提高到 3,000 万。面对如此火热的市场需求，TI日前推出针对消费类电子产品的 WLAN 开发套件——CE WLAN DK 2.0 。该开发套件能够为制造商提供必需的系统级构建块，以帮助他们为便携式消费电子产品添加Wi-Fi 连接功能。

　　CE WLAN DK 2.0比起前一版本更加专注于满足便携设备的低功耗需求，它可直接与采用 SDIO 接口的高级处理器平台实现接口连接，如 OMAP 处理器与基于达芬奇技术的处理器等。CE WLAN DK 2.0 包括硬件参考设计、WLAN 芯片组与软件驱动套件等。该套件针对便携式应用量身订做并进行了优化，从而提高了性能，扩大了覆盖范围，延长了电池使用时间，并减小了尺寸。

　　CE WLAN DK 2.0可在延长电池使用寿命的同时，实现较高的性能与较远的连接距离。该套件的吞吐能力比竞争解决方案提高了50% ，连接距离翻了一番。SDIO接口可在尽可能减少主机资源消耗的前提下，实现吞吐能力的最大化，为主机处理器提供超过20 Mbps的超高吞吐能力。该解决方案的接收灵敏度要高于54 Mbps OFDM下的-75dBm 。采用该解决方案的便携式应用不仅可通过调节输出功率实现连接范围的最大化，而且能够通过调节6dBm ~ 16dBm范围内的可变输出功率尽可能减小电池耗电。

　　TI 的WLAN 子系统体积较小，采用了90 纳米高级 RF-CMOS 工艺制造而成，体积仅为 11mm×11mm×1.5mm，其中包括媒体接入控制器 (MAC) 、基带 (BB) 处理器／无线电、功率放大器、电池电源管理、可擦可编程只读存贮器、晶体与带通滤波器以及其他相关材料清单 (RBOM) 项目，其RBOM 共包括组件22个。