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Soitec于新加坡兴建300mm圆片新厂
内容导读:
       SOI晶圆片专家Soitec近期在新加坡动工兴建其300mm圆片新厂。随着亚洲正在逐渐成为全球半导体制造中心,Soitec投资4.48亿美元的工厂将进一步扩大对于该地区的市场占有。

       由于数字电子产品对于行业增长的带动,也使得SOI在亚洲被大量的生产,Soitec表示,工厂建设计划将于2007年第三季度完工;但公司CEO表示,其圆片产品将在2008年中期才能实现生产,至2009该厂将拥有大约500名雇员。

        计划该厂在最短的时间内实现每年100万晶圆的满负荷产能,Soitec表示,公司从持续增长的消费产品(例如:XBox、Playstation 3等)对于SOI芯片的需求中获利,所以公司将扩大资本投入和兴建更多的晶圆厂。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/8/30 0:00:00
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