微水刀激光科技的发明者及专利拥有者SYNOVA公司今天宣布其已结束1000万瑞士法郎(CHF)，（折合美元810万）的融资活动。该笔资金主要由瑞士银行提供，供SYNOVA发展其坐落于全球主要高科技地区的微加工中心(MMCs)，以便在当地提供客户支持以及现场演示产品的应用实验室。

        新的微加工中心（MMCs）旨在推动SYNOVA微水刀激光技术（Laser MicroJet® Technology）的应用与发展。计划在30个不同的客户点设置50多台全生产设备，公司承诺发展这些遍布各地的中心，为全球越来越多的使用微水刀激光技术的客户提供快速、灵敏的支持服务。随着SYNOVA的技术在电子业界获得了认可，新的资金将使公司把业务拓展到其他产业和应用领域。

       “这笔资金对于SYNOVA而言，来得恰是时候”公司首席执行官Bernold Richerzhagen如是说。“在过去的几年里，微水刀激光已经历了非同寻常的历练，我们的全球扩张计划着眼于创新科技的市场需求。我们在各地的微加工中心（MMCs）可以提供我们全球客户更有效率的处理及服务;同时我们将继续深入开发的不仅有半导体市场，还包括喷墨打印头微机电系统（MEMS）、硬盘驱动器（HDDs）和有机发光二极体（OLEDs）等新兴高精度领域。

       与普通激光和钻石刀片锯等传统切割技术相比，SYNOVA之专利微水刀激光技术在精度、可靠性和产能方面优势极大。根据知名市场调研公司IDC的调查结果：喷墨打印头MEMS和HDD市场的复合年增长率预计到2008年可达8.8个百分点，到2009年达15.5个百分点。此外据预测，OLED市场明年的复合年增长率即可达74%，成长惊人。SYNOVA预期：微水刀激光技术的应用将使这些领域的客户具有更强的市场潜力。

       上月，SYNOVA公司宣布其位于硅谷的首个微加工中心（MMC）将在2007年1月开张。此中心主要是应用实验室，配备SYNOVA最新微水刀激光利器——LDS 300 A。未来的微加工中心计划于2007年和2008年相继开张，配置类似的设备。

       今年早些时候，SYNOVA宣布在生产环境中，其水驱动激光在喷墨打印头晶圆上高速开槽的表现远优于其他方式。开槽速度高达2.6秒/槽——比先前采用的任何一种开槽技术都要快，而且无损伤。

  关于SYNOVA

成立于1997年的SYNOVA公司是一家为半导体、电子、平板显示器（FPD）和微加工工业等领域提供极先进的激光解决方案的知名供应商。作为激光划片技术的创造者，SYNOVA通过其专利——微水刀激光（Laser MicroJet®）(水导激光)科技，迅速成为今日精微加工的利器，为当今先进电子器件产业提供了更精确、更高质量、更大产量、更低成本的解决方案。 总部位于瑞士洛桑的SYNOVA是私有制公司，在香港、韩国、日本和美国有分属机构。关于公司的详细信息，请浏览网站：www.synova.ch

微水刀激光（Laser Microjet）是SYNOVA的注册商标。