半导体产业要想收回在300毫米晶圆技术方面的巨额投资，可能需要30年的时间。这让一些人思考，半导体制造设备和IC供应商是否应该开发下一代的450毫米晶圆。
美国半导体制造设备巨擘应用材料(Applied Materials Inc.)的常务董事Iddo Hadar表示，半导体产业在开发300毫米制造设备和技术方面已花费大约200亿美元。
Hadar在由芯片制造联盟International Sematech主办的全球经济研讨会(Global Economic Symposium)上发言时指出，收回这些投资可能需要30年的时间。他说：“有些企业可能活不了这么长的时间。”
他解释说，在向300毫米晶圆厂过渡的时候，IC制造商的晶圆厂项目往往虎头蛇尾，特别是在过去的产业萧条时期。这导致产业对于300毫米晶圆制造设备的需求受到打击，使得供应商难以收回投资。
Hadar还表示，半导体产业仍将向450毫米晶圆方向前进，除非该产业改变其行为方式。预计450毫米晶圆厂在2011-2015年出现。
在被问及IC产业是否能收回在450毫米晶圆方面的投资时，Hadar表示，收回是有可能的，但周期“将长于企业和管理层的寿命”。
