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GE开发新型Lexan* DMX聚碳酸酯树脂材料
内容导读:
       GE塑料集团日前开发了具有出众耐刮擦性的新型 Lexan* PC 树脂系列,与标准 PC 相比,GE Lexan DMX 树脂无需进行表面硬化处理即可增强表面硬度。这些材料非常适合用于制造透明的软键、红外线透镜、基座和显示屏等部件。

  铅笔硬度是标准 PC 的五倍。Lexan DMX 树脂采用独特的 PC 共聚技术,极大地提高了表面硬度。在独立实验室使用铅笔硬度 (1 kgf) 标准进行的测试中,这些材料的硬度达到了 H 等级,与普通 PC的2B 等级相比要高得多——相当于标准材料硬度的 5 倍。GE 树脂甚至超过了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 (ABS)、PC/ABS 喷涂树脂以及其他喷涂树脂,这些喷涂树脂仅达到了位于中级的 F 等级。而且,如果用硅或丙烯酸对 Lexan DMX 树脂等级进行表面硬化涂层处理,其铅笔硬度可提高到 3H 等级。

  免除二次喷涂操作可为制造商带来成本、制造周期、环保等诸多好处。无需购买涂层材料和设备而降低成本,无需进行二次处理而缩短生产周期,同时减少喷涂过程中释放到空气中的挥发性有机化合物 (VOC) 对环境的影响。

  GE Lexan DMX 树脂目前在荷兰 Bergen op Zoom、美国印第安那州 Mount Vernon 和新加坡生产,并将延伸到日本真冈市。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/8/23 0:00:00
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