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刻蚀设备2300 Versys Kiyo能够兼容200、300毫米尺寸的硅片并满足90纳米至65纳米以下的各技术节点的关键刻蚀工艺的需求。这套设备能够用于逻辑电路、与非/或非闪存以及动态随机存取存储器的半导体前道生产。同时它也可以适用于前道硬掩模刻蚀工艺及中间如无定形碳等材料的刻蚀工艺。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/8/8 0:00:00