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多家公司合作投资上海圆片封装项目
内容导读:

据Semiconductor Reporter网站报道,FlipChip International(FCI)LLC, Phoenix, Ariz等公司日前宣布将在上海与千禧微技术(Millennium Microtech of Shanghai,MMS)公司合资建立先进凸点焊接生产线。该合资项目将为国内外半导体市场提供先进的圆片式封装和倒装焊凸点焊接服务。该项命名为FCMS的合作项目分别属于Flipchip International和MMS,将基于MMS现有的浦东生产线进行建设。

“这是我们在上海生产线的一次合理的扩张。我们很骄傲能够跟世界上领先的圆片封装技术公司合作,”MMS公司总裁兼CEO Vic Tee如是说。“我们确定我们的客户将为我们通过合作能提供一站式服务而获益。同时我们也将为正在崛起的应用市场提供合适的技术路线。”

MMS是Millennium Microtech Holding公司的子公司,与位于泰国的另一个分公司一起,为客户提供集成半导体封装测试服务,包括划片,硅片级探针测试,背面研磨等。

 

相关链接(英文):http://www.semireporter.com/public/12167.cfm

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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