据计世网评论，我国西部地区凭借人力资源和土地资源的优势，在半导体后道封装方面迅猛发展，逐渐形成规模，形成与长三角、珠三角三足鼎立的局面。

这几年长三角的封装测试产业正在一波一波地转向西部，代表事件有英特尔在成都设立的封装工厂、英飞凌在西安的研发中心、美国应用材料公司西安研发中心，以及美光科技投资2.5亿美元的西安封装测试工厂等。

据西安高新区管委会主任景俊海介绍，目前西部地区的人人均人力成本在长三角的一半以下，能源充足，土地价格更为便宜，外加“税赋五免三减半、五免五减半”等一系列优惠条件，这些“橄榄枝”对投资者的吸引是可想而知的。

而长三角地区的芯片设计与制造业，深圳等地的芯片设计业也各成规模和特色，与西部地区在地域上呈品字形展开，在产业链上呈“差异化定位”，初步形成了错位互补、良性发展的产业新格局。