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海力士计划融资10亿美元扩充产能
内容导读:

据EDN China网站报道,作为全球第二大内存芯片制造商,韩国Hynix半导体公司计划与信贷公司进行谈判,希望能够在证券市场筹集10亿美元用于改善因为成本支出过大造成的多年投资不足,该公司希望能够通过增设新厂、利用战略同盟扩大市场份额。

公司高级副总裁Kwon Oh-chol说:“如果我们清楚的看到高速增长的机会,我们会走向资本市场。我们相信相对于外国竞争者来说我们远胜过他们的竞争优势。”

据金融时报报道,海力士在2001年半导体行业崩溃期间几乎陷于破产的边缘,在2005年才摆脱了债权人的控制。海力士计划建设一些新的工厂并且利用其战略联盟提高市场份额。Kwon表示,根据当前的现金流量,海力士每年可以投资30亿美 元。即使是零增长,海力士在未来七年里也有200亿美元用于生产投资。而芯片行业龙头三星电子计划每年投资330亿美元。

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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