据eNews消息，大陆半导体业者以低价策略抢攻台湾IC设计业订单，已引起台湾半导体业者关切，台积电、联电、力晶、茂德等台湾半导体业大厂建议，台湾须开放更先进的0.18微米制程以下技术西进。 

据了解，大陆最大半导体业者中芯的主流制程0.18及0.16微米制程已具竞争力，近来与IP设计服务业者芯原合作，积极来台争取台系IC设计业者投片。截至目前已有不少台系设计大厂陆续向中芯半导体投片。

另外，上海宏力将于2006年第二季将推出0.15微米高压制程，争取面板驱动IC订单。其0.18微米制程更是打出600美元的低价，远低于台积电的报价。

目前由于台湾政策的限制，台系制造大厂均未得获权来大陆建立0.18微米以下生产线，无法得享大陆得天独厚的成本优势和广大的市场。然私下里各厂均摩拳擦掌，早做好了在大陆建厂的准备，万事俱备，只欠东风，只等台湾政策一放开，立刻着手建设新厂事宜。