总投资4.98亿美元的德芯电子（昆山）有限公司经过4个多月的基础建设，土建工程、设备、技术和人才引进等已进入实质性阶段。

德芯电子（昆山）有限公司于去年11月18日在昆山经济技术开发区举行了开工奠基仪式，经过4个多月的基础建设，目前土建准备工作已基本完成，进入厂房地基打桩阶段。预计到今年底厂房等土建工程结束，明年第一季度设备、人员进入厂房，计划于明年下半年正式投产。据德芯电子有限公司董事长兼首席执行官杨明博士介绍，在土建的同时，有关设备、技术的引进工作也在紧锣密鼓、按部就班地进行。据杨明博士透露，生产设备已与多家企业接触，目前已有初步意向;在技术引进方面，德芯电子已与日本东芝公司（TOSHIBA）签订长期战略伙伴关系，将引进东芝公司的0.35微米制程技术。

“德芯电子以多元化打造企业，多元化表现在三个方面，即管理层成员多元化、合作伙伴多元化和技术产品多元化。”对于企业今后的发展方向，杨明博士反复强调的是多元化的特色。德芯电子的管理层来自美国、台湾、德国、日本等国家，这样的团队决定了其合作伙伴的多元化特色，从而也决定了其产品的多元化。与日本东芝公司签订长期战略伙伴关系已显示出其合作伙伴已经步入多元化的轨道。

德芯电子（昆山）有限公司是德芯电子集成电路项目的第一期工程，德芯电子还将计划在扬州仪征开发区投资建设2个主体厂、2个配套厂，总投资将达到12亿美元，形成以研发、设计和制造集成电路芯片为主的IDM经营模式。