美国政府的一名官员日前表示，美国在简化其IC制造设备对华出口政策方面正在稳步推进，但仍然“有改善的余地”。

一直以来，美国对华半导体技术输出方面，一直受到瓦圣纳协议的限制。该协议旨在控制常规武器与两用物资和技术之出口。根据该协议，美国厂商将“不允许向中国大陆和中东地区出口中可以制造线宽小于0.18微米的芯片的制造工艺和设备”。

但是事实上国内厂商如中芯国际等，一方面通过自己的研发，另一方面通过从欧洲国家等引进先进技术和设备，事实上已经取得了瓦圣纳协议限制的技术。在这一过程中，美国半导体设备厂商损失的是大量的市场，美国的半导体制造公司则丧失了投资的机会。

因此多年来，美国半导体制造设备厂商一直抱怨，由于美国实行过时并生硬繁琐的出口控制法规，他们在对华出口芯片设备方面与对手相比处于劣势。美国厂商还表示，授权流程过于缓慢和繁琐。

对于美国决策者来说，中国大陆确实是一柄双刃剑。一方面，中国大陆为企业提供了巨大的商业机会。另一方面，又存在一些国家安全问题——分析师称中国大陆可能会构成军事和知识产权(IP)方面的风险。

美国商务部产业与安全局的官员David McCormick在出席中国大陆与台湾地区半导体展望会议时表示，美国的出口控制政策必须符合中国大陆的实际 情况。“我们会对中国大陆有所限制，”David McCormick表示，“同时，也有一些可取的商业机会值得把握。我们的长期政策是能够反映出这两种趋势所在。”

他说，总体来看，美国的出口控制政策在不断发展，并且“还有改进的余地。”但在向美国半导体制造设备厂商提供许可方面，他坚称美国政府在缩短这一过程的时间和环节方面正在取得“非常可喜”的进展。