VB300系统可装载小到5mm多片晶片大到300mm的整个晶圆，以及相应尺寸的掩模板基板，集合了很多在它上代系统VB6-UHR EWF上已被验证了的特性，包括一个100KV的高亮电子枪、50MHz/20位智能模式生成器、50KV和100KV操作时1.2mm大的尺寸区域，以及10nm以下光刻能力。VB300的增强功能集中在合成的方形底座上，它有较低的重心、坚硬的平台和高衰减能力的结构，可以支撑新的320mm的工作台，并明显提高了对噪音干扰的预算。基板的装载可以通过以下来实现：带10个夹具的气锁夹持各种类型基板、FOUP晶圆盒或带有符合工业标准适用大到300mm晶圆的接口的前置盒。VB300具有独特的垂直的Z轴控制。
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