Finetech日前在2006年美国国际半导体设备与材料展览会（SEMICON WEST）推出锡球阵列贴装（BAP）。Finetech返工产品系列的最新应用模块使多达200个锡球能够同时以高精度直接贴装至基板或直径宽达300毫米的晶圆表面。
　　 尽管多年来，Finetech在对与表面安装设备（SMD）相关的单个锡球进行贴装、焊接和去除方面一直很成功，但提供同步锡球阵列贴装的能力却是一项重大的新发展，其提高了产量，并使再植球成为了可能，而这是未开发该能力前所无法实现的。