据悉，Vistec Semiconductor Systems GmbH 公司(原Leica Microsystems Semiconductor GmbH)最近发送了一批LDS3300检测系统到其位于亚洲的主要的300mm晶圆厂客户。
对200mm晶圆相对应的系统-LDS3000系统，该亚洲客户已经成功使用了很多年，用于光刻检测和最终的光学检测。去年他们花了6个月完成了对300mm系统-LDS3300C和LDS3300M的评估，最后对这两套系统下了多套定单，现在货物正在运送中。
“独特的LDS3300C系统，结合了微观-宏观方法检测缺陷和回放功能，提高了生产力。这是该客户继续和我们合作的一个决定性因素。” Vistec的总经理Gerhard Ruppik解释到。该系统能快速可靠的识别工艺上的偏移，从而帮助实时解决
。高产量（130 Wafer/hour）和很低的误断率以及工厂整合能力则是Vistec签下该合同的更进一步的因素。