根据Reed Electronics消息，ASMI N.V.及ASM欧共体上周宣布获得荷兰Rabobank银行4年期5000万美元信用贷款。该贷款由其控股子公司ASM Pacific Technology Ltd.提供担保。

ASMI首席财务官Naud van der Ven说，“这项协议的签署，将使我们有充足的财务自由来重建我们公司利用短期银行信贷进行前端业务的活动。”

“能够签署这项协议我们很高兴。这为维持和提高我们的财务地位提供了另一条途径。虽然我们本来倾向于在内部建立融资办法在未来四年内产生更多的流动资金，这项信贷为了们资金的流动性需要提供了一个备份方案。”

ASMI总部位于荷兰的Bilthoven，其分公司设计和制造用于生产半导体器件的材料和设备。ASMI及其分公司提供从前端制造到后端封测的整体解决方案，业务遍及美国、欧洲和亚洲。该公司分别在美国纳斯达克和欧洲阿姆斯特丹上市。

相关链接（英文）：

http://www.reed-electronics.com/semiconductor/index.asp?layout=articleXml&xmlId=364130613