据EE Times网站报道，意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti日前透露，该公司正在寻求合作伙伴，共同分担兴建意大利Catania 300毫米晶圆厂的费用。

Bozotti解释说这样的合资计划将有实力推动新建的晶圆厂迅速导入量产，以及时应对市场需求。但意法尚未决定合作伙伴的名称。但预计这座编号M6的晶圆厂将于2007年或者2008年建成投产。

此前意法首座300毫米晶圆厂——位于法国的Crolles2厂也是采用合资方式兴建，意法、飞利浦和飞思卡尔半导体共同拥有这座晶圆厂。而意法位于无锡的300毫米晶圆厂也是与海力士合资兴建。

而意法最近也在逐渐关闭一些6英寸晶圆厂，并将这些产能全部整合到位于新加坡的6英寸线上。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=SSRCTJ3ACMGLAQSNDBECKICCJUMEKJVN?articleID=188101793