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跨国公司投资中国向技术研发延伸
内容导读:

  有意思的是,前几年当中国"市场换技术"呼声震天响时,外来的响应者了了无几。而在今天"市场换技术"已少有人提及时,跨国公司的技术研发业务却主动找上门来:应用材料在西安开设了全球技术研发中心,英特尔中国研发中心的开发项目已经深入到移动MIMO、多无线技术共存、无线局域网漫游等先进领域,Infineon西安设计中心2005年推出基于工业标准8051结构8位微控制器XC800产品系列......

  市场换技术的筹码业已形成

  那么,跨国公司把技术研发业务移入中国的驱力来自何方呢?Intel的表态一语道破:由于中国力量的日趋体现,英特尔中国研发中心已经逐渐进入先进技术研究。没错,如果没有“龙芯”,如果不是AMD在中国咄咄逼人的攻势,Intel会在中国展开关键技术研发吗?应该不会,至少不会如此快速进行技术研发布局。同样,如果没有七星华创等本土半导体设备制造商的长足进步、没有中微半导体的出现,投资2.55亿美元的应用材料西安全球技术中心项目也不会这么快就在中国实施。


  除了直接竞争对手出现外,Intel所谓的“中国力量”还体现在本土系统制造在技术创新领域的突破。正是由于中兴、华为、大唐、联想、海尔等本土整机企业在通信、PC、消费电子产业的长足进步,尤其是在通信领域的自主创新能力:自主开发的数字程控交换机达到了世界先进水平、中国已是为数不多的几个能研制生产全线光通信产品的国家、ATM交换机/IP路由器/移动通信系统全套产品等都可自主开发生产,在3G领域更是不仅能开发制造符合WCDMA和CDMA2000标准的产品,还拥有了自主的国际3G标准TD-SCDMA,这些都是国内公司与外来者对话的筹码。

  如果说外来者把制造业务移入中国更多是出于降低产品生产成本考虑的话,那么到中国研发则是为了贴近用户。以手机生产为例,来自信息产业部的消息称,目前中国手机生产企业共有65家,其中本土公司为31家,外商投资企业有34家,年生产能力达到4亿部,占全球手机产能的40%。而2005年在中国出口的2.5亿部手机中,有95%的手机是由国际厂商生产的。

  从数据结构来看,中国不仅是个巨大的需求市场而且是个庞大的制造基地。Infineon总裁兼CEO Wolfgang Ziebart近日表示:成本控制并不是关键所在,与客户近距离接触所带来的创新思路要远远超过对成本控制的考虑。

  从Wolfgang Ziebart的意思表达可以看出,技术研发要与下游用户紧密配合,而只有近距离的频繁接触才能有满足用户需求的技术创新。现在,国际知名半导体供应商的战略客户大都来到中国,生产不仅供应中国市场而且供应全球市场的产品,技术研发业务自然没有不来中国的道理。

  可见,市场换技术的策略不是行不通而是急不得,所谓强扭的瓜总没有瓜熟蒂落时来的上口,就是这个道理。

  迎合中国技术创新战略

  外来者的嗅觉总要比本土公司快半拍。中国政府提出走技术自主创新的话音刚落,Intel就在深圳举行的“2006春季英特尔信息技术峰会”上宣称,将投资2亿美元推动本地创新。当年中国政府提出西部大开发战略时,也是Intel率先响应——在成都兴建了封测基地。而从今年以来投资中国的新项目来看,跨国公司正在把中国的定位由单纯的制造向制造与技术研发并举转变。应该说,中国政府新近倡导的自主创新发展战略,对跨国公司把技术研发业务向中国转移起到了催化作用。

  目前,中国电子产业及市场需求仍是政府主导,不了解政府真实意图,不及时甚至提前掌握中国政府的产业规划、重大项目的计划、政策法规调整等信息,外来者仅凭技术优势想在中国市场争得先机是难以实现的,这就是各大跨国公司在中国均设公关部门或政府公关专员的原因所在,这些外来者与中国政府相关职能部门的接触热情,远远超过许多本土公司。

  保持相当程度的技术领先优势,也是跨国公司到中国进行研发的需要。除关键性的核心技术之外,中国本土公司的技术能力取得长足进步是有目共睹的,现在加上中国政府的着力扶持,中国公司自身技术能力的提升潜力,任何一家跨国公司都无法轻视。而为了减缓中国公司的追赶速度,先通过应用层面上的技术在中国进行近距离的抢逼围,可能是现阶段最好的中国谋略了——既顺应了中国政府的新政又正面狙击了中国本土公司追赶的势头,本土手机市占率从近70%降到目前的30%以下,正是跨国公司这一谋略成功运用的结果。

  Philips中国总裁张   就跨国公司投资中国曾提出过一个三段论:第一阶段是全球智慧,中国市场;第二阶段是地方智慧,地方市场;第三个阶段是地方智慧,全球市场。就这个三段论而言,我们很难明确划分跨国公司投资中国目前已进入第几阶段,这完全取决于中国电子产业及市场的成熟度,特别是相关产业的技术水平提升进度。比如,在通信领域第三阶段的特征已很明显,但在半导体设备、材料环节上基本上还停留在第一阶段。

  产业环境在阻碍技术导入

  近日国家科技部政策法规司冯楚建处长透露,“仍有99%的国内企业没有申请过一件专利。从已申请专利的构成上看,国人申请100件专利中,发明专利只有18件,82件是实用新型和外观设计。而来自国外的申请,100件中有86件是技术含量较高的发明专利。”

  实际上,中国目前不尽人意的产业环境也在阻碍跨国公司的技术导入。Philips首席执行官Gerard Kleisterlee尽管对中国市场热情有余但却表示:”我不想把很多包含专利技术诀窍的制造业务放到中国,我担心技术会泄漏出去。”Citizen在中国有11000名员工,但其首席执行官Makoto Umehara明确表示,这些员工被限制在生产过程中的低技术领域,原因是担心可能泄露商业机密。先进的、领先的技术不进来,我们连学习的机会都没有,自主创新又从何谈起呢?

  中国制造靠借力国际资源壮大了起来。同样,中国创造也离不开国际资源的介入,因为自主创新并不只是国人自己的事。而面对中国电子产业环境的逐步改善,外来者也别总在既得利益受损上继续纠缠了,毕竟把中国市场做大对大家都有利。


  中芯国际采用ARM物理IP流片90纳米低功耗设计

  中芯国际和ARM日前宣布,中芯国际采用ARM(r) Artisan(r)物理IP系列产品中的ARM Metro(tm)低功耗/高密度产品和Advantage(tm)高性能产品,用于90nm LL(低渗漏)和G(主流)处理工艺。ARM称,2006年第四季度,客户可通过ARM网站免费获取用于中芯国际90nm工艺的ARM物理IP。

  据悉,Metro和Advantage IP包括ARM广泛的Views和模型集,提供和很多业界领先EDA工具的整合。Metro标准单元包括功耗管理工具套件,能够实现动态和耗散功率节省技术,例如时钟门控、多电压岛和功率门控等。同时,Metro存储编译器也具有类似的功率节省特性。

  在此之前,ARM还宣布,宏力半导体获得ARM7TDMI(r) 和 ARM926EJ(tm)处理器以及相关的ARM Embedded Trace MacrocellTM(ETM9TM)片上调试外设。这是宏力半导体首次获得ARM CPU授权,并成为ARM代工厂计划一员。

  上广电与Cadence将合资成立上海广电集成电路公司

  上广电与Cadence日前宣布合资协议,双方将成立上海广电集成电路有限公司,主要从事开发用于TFT-LCD液晶显示面板和高端电视用途的专用芯片。


  合资公司成立之后,上广电中央研究院原有芯片设计人员将并入新公司。合资公司将集中精力进行SCO驱动芯片等产品的设计,此前上广电已经研发出了图像增强处理芯片IE2并流片成功。

  按照上广电内部的测算,在未来5年内后续的两条TFT-LCD生产线上马之后,到2010年上广电将形成相当于5900万片17英寸TFT-LCD面板的产能。届时,配套芯片的需求量将达到5亿颗以上。

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来源:半导体国际 作者:姚钢,EDN China资深记者 时间:2006/7/8 0:00:00
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