德州仪器(TI)日前透露，中芯国际(SMIC)将于2005年第一季度末向其提供采用90纳米工艺技术生产的芯片样品。

    德州仪器中国公司经理Desmond Wong表示：“我们在今年年中与中芯国际签署了芯片代工服务合同。”该公司还与全球晶圆代工双雄台积电(TSMC)和台联电(UMC)签署了同样的协议。德州仪器自从2002年以来一直利用中芯国际进行后端加工130纳米芯片。

    而中芯国际投资关系经理Jimmy Lai表示，中芯国际的目标是在2005年第3季度之前开始使用90纳米技术批量生产(逻辑)通信芯

    业内有分析师称，这表明身为全球第四大晶圆代工厂商和中国第一大晶圆代工厂商的中芯国际在90纳米技术方面仅比行业龙头台积电落后大约三至四个季度，同时也表明中芯国际正在缩小在先进技术方面与台积电之间的差距。以前，在130纳米加工工艺方面，中芯国际比台积电落后一年半的时间。