目前英飞凌在剥离DRAM业务的同时，却在马来西亚Kulim兴建200mm晶圆厂，据悉计划2006年底投产的该厂将在2007年转向汽车电子芯片制造，届时目前位于德国慕尼黑的150mm生产线将停止运作。英飞凌汽车、工业及多元化电子市场事业部汽车动力业务部副总裁及总经理Clause Geisler表示，“关于汽车用芯片，英飞凌绝不会把车用芯片生产业务外包。”
Clause Geisler表示，汽车市场需要最高品质的产品，因此英飞凌所有的汽车芯片都在自有工厂独家生产。这些生产设施都已经过了优化，可达到汽车行业的所有相关质量标准。3年前，英飞凌推出了针对汽车领域的综合质量管理计划——卓越汽车产品（Automotive Excellency）项目，旨在实现产品零瑕疵。
在中国，英飞凌通过与天津大学合作成立了汽车电子联合实验室，建立起了从系统仿真到整车匹配的电控系统完整研发平台
