内容导读：

　　借助在全球MCU市场占有率第一的优势，瑞萨科技作为最早加盟汽车开放系统架构联盟（AUTOSAR）的亚洲半导体厂商，似乎更热衷于帮助中国推出自己的相关技术标准，而不是把先进制造技术引入中国。

　　瑞萨科技目前在中国主要有北京和苏州两个封装基地，目前瑞萨北京厂，拥有月产量达3000万个生产能力的RSB，已作为瑞萨后道业务的全球主要生产基地。而瑞萨科技透露，以生产单片机为主的RSB，到2007年，月产能将由目前的3000万颗提升至5000万颗。主要从事MCU和LCD驱动器IC封测的瑞萨半导体（苏州）有限公司（RSC）员工数已达到700人。

　　瑞萨科技自称已率先成为世界上出货1亿颗SiP器件的公司。目前，瑞萨科技已将其SiP整个产品线定位于SIP（解决方案集成产品，Solution Integrated Product）的范畴，这些产品代表了瑞萨科技广阔的产品线与技术资源的整合，并建立了“系统解决方案集成产品（SiP）开发中心”，专门研发SiP技术

。不过，瑞萨科技（中国）汽车电子行销中心总经理杨峥嵘表示，公司目前还没将SiP技术移入中国工厂的计划。

　　瑞萨科技目前在中国设置了中国QA中心，及11个销售网点、2个生产基地、5个技术支持网点、2个研发中心。杨峥嵘表示，汽车电子是瑞萨闪存MCU的第一大应用领域，占到公司MCU业务量的27%。其中，SH705x系列发动机控制系统已被全球21家整车厂采用，2005年出货量达到1200万片。在中国，采用瑞萨科技32位内置闪存的MCU，已由中国汽车技术研究中心（CATARC）开发出解决方案用于一汽整车门窗安全系统中。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/6/19 0:00:00