据EE Times网站报道，日本芯片制造商东芝、富士通、NEC及瑞萨科技周二共同表示，它们已经同意加强合作，制定生产45纳米线宽芯片的技术标准。

东芝、瑞萨和日立三家公司曾于一月份成立了一家策划公司，调查成立半导体工厂的可行性。
这家公司将会本月底宣布解散。

就世界范围的半导体行业发展状况看来，现在并不适合再建立65nm工艺的晶圆厂。东芝、瑞萨和日立也表示，它们决定不再制定建造独立微芯片厂的计划。而随着45nm及更先进工艺技术的发展，制定45nm制程工艺技术标准非常必要。

东芝、富士通、NEC及瑞萨科技目前正为各自工厂的发展加强合作。

相关链接（英文）：http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189400846