据reed-electronics网站报道，美国加州，Zongqiang Yu发明了一种可以检测图形化衬底(如光掩膜板等)的多余颗粒、特征图形、图形缺陷等的方法。

该方法主要是：图形化衬底被一个含有激光扫描的光学系统所照射，通过收集和探测系统的发射光和反射光来对衬底进行表征。表征的结果将与标准样品或数据库进行比对，以评估衬底的表面质量。

相关链接（英文）：
http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN386817579.html