据reed-electronics消息，ADE公司近日宣布，该公司已接到来自美国的大型硅晶圆厂数百万美元的订单，订购其300毫米晶圆质量验证及流程控制系统，包括硅片几何检测，表面检测和缺陷分级以及新产品FabVision良率管理和数据库系统。这部分订单将在2006年内出货。

“这一数百万美元订单包括了ADE大范围的硅片在线计量、检测以及良率管理工具，反映出300毫米晶圆厂投资的持续增长并代表了美国300毫米晶圆厂的首次扩张，”ADE总裁兼CEO Chris L. Koliopoulos博士说。“通过ADE工具被主要半导体晶圆厂的采用，ADE已开始致力于提高客户的300毫米量产能力，并成功实现其良率控制。”

根据Garter市场调研公司的数据，300毫米晶圆制造需求将在2006年增长41%，并在2007年继续增长20%。世界范围内2006年至2008年间共有19条300毫米线陆续建成转入量产。ADE适时全线推出其生产检测和计量设备，帮助其客户在较低成本下实现较高的良率。

相关链接（英文）：
http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN375488406.html