据Semiconductor Reporter网站报道，Mallinckrodt Baker Inc.近期宣布本月将完成Paris Kentucky厂的产能扩大，这将满足Baker Rezi和CLk系统的增长需求。Baker Rezi和CLk系统是服务于半导体制程的含水冲洗杂质清除系统。

Baker Rezi系统含水大于80%，其他为高效去杂质化学成分，该成分不会影响铝、铜、氧化硅和底k值材料，可以有效去除刻蚀、粉尘、金属和通孔工艺所产生的杂质。Mallinckrodt Baker将提高Baker Rezi-68、-38、-28等系统的产量，其中Baker Rezi-68是该系列的新成员，在20-45oC温度范围可以延长工作超过24小时。

Mallinckrodt Baker同时也将扩大CLK家族的新成员——CLk-222的产能，CLk-222是一款新型的光刻胶和杂质去除系统，将主要服务于90nm及以下工艺。

Mallinckrodt Baker表示，该公司对于制程过程中的介质溶剂和杂质的去除将是有效的和低成本的。

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http://www.semireporter.com/public/13278.cfm