最近行业内盛传美国应用材料公司将在西安生产200mm晶圆设备，甚至300mm设备也有望“Made in Xi’An”。笔者为此走访了应用材料中国公司，据该公司公共事务部经理林霁介绍，应用材料4月11日在西安为全球开发中心举行了奠基仪式，并无任何200mm和300mm设备生产厂在同期建设中。

应用材料公司西安开发中心将为应用材料的全球业务提供工程和软件支持，并进一步巩固和拓展应用材料在中国长期以来的领导地位。

全球开发中心的建立为应用材料公司带来了多项战略优势，包括跨时区工作能力，从而可以缩短产品开发周期，以及提供全球工程支持。此次奠基的西安全球开发中心总面积106,000平方英尺，占地25英亩，能够容纳500名员工工作， 该中心还是200毫米半导体制造设备的全球服务中心。据林霁介绍，该开发中心计划于明年上半年建成。

应用材料公司于1984年进入中国，是第一家在中国开展业务的外资半导体设备公司。公司在中国有约400名员工，在上海，北京，天津，无锡，苏州，昆山和西安设有分支机构。