据Reed-Electronics网站报道，晶圆代工厂商Tower Semiconductor近期宣布，将为Alien Technology生产第二代RFID(Radio Frequency Identification)集成电路芯片，生产将由Fab2采用180nm工艺完成。

位于以色列的Tower预期RFID IC市场到2010年将增长到5亿至10亿美元。

Alien公司第二代RFID芯片中所含有的部分新型CMOS器件将与Tower联合开发，本项研发的重点在于芯片的低功耗需求。

此外，Tower还表示将为一家欧洲fabless公司生产混合模式集成电路芯片，涉及金额约1000万美元。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/article/CA6343591?spacedesc=news