据EE Times网站报道，初创半导体设备公司Blue29日前宣布推出其第一款产品：无电镀铜淀积设备。

据该公司市场总监Bill Lee表示，这款被称为CuSeal的设备适用于200毫米及300毫米工艺，主要用于铜上的钴覆盖层淀积。

Lee还表示，该设备将用于45纳米至32纳米工艺节点。这种可以自对准的铜上的钴覆盖层工艺将大幅提高工艺可靠性，使业界在降低器件尺寸的同时无需牺牲良率指标。

Blue29最初2001年由KLA-Tencor风险投资建立，现在是KLA-Tencor与Dainippon Screen的合资公司。

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