新一代的刻蚀系统Tactras在300mm硅片传送中能够延续真空状态。利用有滑行装置的钟摆型运动手臂，在同一个平台上最多可以装配6个工艺腔室，设备有能力满足干法刻蚀后的各项工艺需求。Tactras具有尺寸小，省能源的优点，而且和Telius的产能相近。公司研发的“设备操作支持功能”方便了设备的操作性并提高了产能;新近又推出了“设备停止时的硅片保障功能”。对于刻蚀绝缘材料工艺的腔室，安装是一个接着一个的。
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Booth: 3433
来源:半导体国际 作者: 时间:2006/3/18 0:00:00
