以研发和生产半导体后道封装工艺中所使用的电子化学品及配套设备的上海新阳电子化学有限公司已向芯片制造业渗透，其自主研发的用于芯片铜互连工艺中的高纯硫酸铜镀液已在上海和台湾两家著名芯片代工企业试用，据上海新阳副董事长兼总工程师孙江燕介绍，到目前为止客户反映很好。  

“新阳的目标是研发和生产半导体材料行业前沿性产品，只有站在这一平台，才能使企业始终保持生命力。”孙江燕表示。“新阳在向芯片制造业渗透的同时，还将向航空航天、SMT领域发展。

据孙江燕介绍，新阳将于今年11月份迁入新址，新厂建于上海松江高科技园区，位于台积电对面，总占地面积80亩，于去年11月破土动工，一期总投资5000万人民币，占地面积10000多平方米，目前主体工程已全部完成。一期工程包括研发中心、生产厂房、检测中心等，其中研发中心将有可能衍生成为一个电子电镀实验平台。目前二期工程正在规划中。 

上海新阳电子化学有限公司创建于1999年，主要研发、生产、制造半导体行业后道封装工艺过程中所需电子化学品和配套设备。其化学产品共有四大系列40多种产品，主要包括：SYD/SYED去毛刺系列、SYT集成电路引线脚电镀系列、SYC化学镍系列和SYS芯片制造用高纯化学品系列等，新阳的产品全部是自主开发研制和设计的。