VPX采用了最先进的设计概念，它利用单一真空25-晶圆卡匣，提供最多可使用三组STS等离子制程模块之自动平台，除了能维持高标准的处理正确性与晶圆传输完整性，并能改善生产力、产品验证硬件与维修简便，还可提供低成本集结式制程系统。VPX具有高规格的平台，非接触式光学直立式晶圆定位，使用于100mm - 200mm 晶圆尺寸;能灵活地与所有STS先进制程模块互相整合。 VPX尤其适用于会从研发实验室引进新装置技术的整合性晶圆制造商与专业晶圆代工厂。
Surface Technology Systems www.stsystems.com
Booth: #3551
来源:半导体国际 作者: 时间:2006/3/18 0:00:00
