据EE Times网站报道，2005年半导体行业对于倒装焊基片的需求发生了跳跃式的增长，其价格不断走高。

市场调研公司TechSearch International Inc.表示，自2005年以来，许多公司都增加了倒装焊基片的生产能力，此种市场需求将持续保持到今年年底。

原因之一是在投入生产之前，扩大产能的质量鉴定需要一定时间，该公司表示，完成生产技术评估和质量鉴定需要大约25周时间或更多，市场形势将会在2007-2008年间逐渐趋缓。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189601612