内容导读：

        2004年，中国芯片产业比去年增长了55%，总收入达到68亿美元，其中33.2%来自芯片制造业，14.9%来自芯片设计业，51.9%来自封装和测试[1]。2006年，中国芯片产业将会更加成熟，尤其是芯片制造业。其原因是中国更加侧重先进技术以赢得更高的ASP。鉴于90纳米工艺在中国已经是事实，对65纳米的预测是它会在2006年来到中国。另外，我们预测2006年300毫米工艺的产量会增加。这些新技术在新材料和更小或更大深宽比结构的清洗上带来挑战，因为需要新化学物质和新方法来清除更加敏感和易碎的结构中更加微小的颗粒。

        这种空前的增长和先进技术的采用导致了一个问题：没有时间对研发和大量职员进行培训。因此，芯片制造商需要合作的公司，不仅要能够提供设备，还要有经过验证的技术和资源以保证工艺和设备能迅速进行生产。

        在FSI我们把这些挑战看作机遇，以此在先进技术研发和客户合作方面显示出我们的实力。

        除了提供技术解决方案，我们研发的另一方面是通过方案优化、改进平台和软件设计等来减少制造成本。例如，我们的EcoBlend^TM工艺是新一类的稀释酸清洗,能够实现性价比更高的AL和W互连线灰化后清洗。对于目前仍在生产中应用的Al互连线，尤其是在中国，EcoBlend^TM工艺可以帮助客户降低成本,而且比它们所替代的特种有机化学物质要更加环境友好.

        在中国，我们带着这样的技术解决方案和我们的客户紧密合作以帮助他们应用新技术。我们认识到中国在技术进步和工业发展上正在快速前进，因而我们非常积极地把我们的最新解决方案带给他们。我们现在正在积极的向中国提供65纳米的解决方案。

       我们预测，在2006年，迅速采用新技术尤其是300毫米新技术的晶片厂，将会成为中国的胜出者。因为他们将能够赢得更高的ASP，并能准备好迎接人们预测的2007年的工业增长。这些芯片制造商选择的设备供应商，应该拥有经过检验的新技术解决方案，并且有基础设施和热忱以和芯片制造商合作。正因为如此，我们对于2006年非常乐观。

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来源:半导体国际 作者:谭小广,FSI国际亚太区总裁 时间:2006/3/18 0:00:00