中国是业界最大的半导体市场之一，拥有巨大的技术发展潜能。技术增长的关键推动力包括液晶显示器（LCDs）、汽车电子、手机和智能电话，以及其它手持通讯产品、消费类电子产品等。
因此，中国正在电子行业的各个领域构建实实在在的专业技术。这些领域涵盖了从半导体器件的设计和制造到薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCDs），家用电器制造，以及众多的其它产品和技术。成本低廉的制造优势正在吸引众多的芯片制造商，以及供应链的其他厂商——很多封装和测试厂商要么正在中国建厂房，要么正在扩大生产运营。作为业界领先的单晶圆湿式处理解决方案供应商，SEZ公司能够为提供外包服务的半导体封装测试（OSAT）供应商，以及集成器件制造商（IDMs）和制造厂提供广泛的工艺解决方案。
制造厂需要先进的封装方法，以不断缩减终端产品的尺寸和重量。单晶圆技术，对于重要的封装工艺是至关重要的。特别值得一提的是锡球技术，随着90纳米制造技术的广泛应用，SEZ解决方案展现了非常好的前景。
器件的成本投入正在以比以往更快的速度下滑，这就使得半导体公司必须充分挖掘工艺解决方案的潜能。这一点在中国市场体现的尤其突出，低廉的制造成本正式大多数企业转移他们制造基地来中国的重要原因。通过提供更稳定的设备和更高效的产能以及更高的化学试剂灵活性和可回收性的系统，SEZ赋予了客户实实在在的竞争优势，使得它们能够立足于竞争激烈的市场环境中。
最根本的是中国半导体设备市场正在增长，这是具有全球意义的（市场研究机构Gartner Dataquest预测，到2008，中国市场的设备投资份额将达到全球的百分之八，而2005年的份额是百分之四点五），因此设备制造商们必须专注于制定相应的策略，确保能够预见并满足这一区域客户的需求。正是预知了这一增长趋势，SEZ公司已于2003年在中国的上海和北京设立了直属办事处，为中国用户提供基于单晶圆技术的全方位本地化支持－硬件、软件、工艺实施和物流。而且，SEZ组建了一个先进封装技术的专家小组，帮助客户解决高级封装应用中难缠的生产事宜、升级技术、以及研究并开发新的应用，以期在不久的将来能够帮助中国客户精雕细琢其工艺技术并继续保持他们的竞争力。
来源:半导体国际 作者:David Chen,SEZ亚太区技术市场副总裁 时间:2006/3/18 0:00:00
