中国的半导体制造业正在向两个不同方向发展。其中一个方向是利用8英寸工厂和旧设备进行低成本日用芯片的制造。从事这类业务的公司很好地利用了翻新系统和现有的fab。

        另外一个方向是越来越渴望为中高端消费类电子产品市场提供前沿产品的器件制造商。这些制造商看到了300mm晶圆先进工艺所具有的潜在成本优势。

        由于消费类电子产品市场的价格压力越来越大，半导体器件制造商的重要任务之一是在提高产品价值的同时降低制造成本，从而推动了对先进技术和高生产率工艺的需求。其中，技术和设备的可延伸性是获得成功的一个关键因素。现在，对于fab来说拥有尽可能多的能够满足好多技术时代需求的设备是非常必要的。延长设备的适用寿命可以节约资本投资，而资本投资是fab成本的重要组成部分。

        采用最具有挑战性的先进技术的同时还要保持很高的生产力是制造商必须考虑的另外一个因素。为了获得最高的产出，fab必须严密监控成品率、晶片处理速度、设备的正常运行时间、缺陷水平以及工艺稳定性等。

        灵活性生产是设备的另外一个重要特征。代工厂特别欢迎这一点，因为它可以帮助代工厂用最短的时间在不同应用领域之间进行快速切换。例如，Novellus的VECTOR^(R)能够用同样的工艺设备淀积所有PECVD电介质薄膜。

        采购设备时，制造商必须以设备的综合成本为基础，寻求系统采购、安装和运行成本以及净生产速度之间的综合效果。选择一套具有更高生产速度的系统可以使制造商将采购价格分摊到更多的晶圆上，从而降低按照每片晶圆计算的系统拥有成本（CoO）。

        那些希望参与300mm先进技术竞争的中国制造商必须设法汲取设备供应商在90nm及以下工艺中所取得的经验。新材料和新工艺整合所需要的渊博知识和技术取决于这些经验的积累。最后，竞争能力将取决于更低的拥有成本和更高的设备生产效率（很大程度上基于它是否能够将解决方案继续延伸下去）以及各种技术革新。