“2006第三届亚洲半导体产业高峰论坛”于2006年3月2-3日在上海国际会议中心隆重举行,由DGI锋势国际集团主办,获得了新加坡工业自动化协会以及台湾区电机电子工业同业公会鼎力支持。此次论坛旨在展望未来产业趋势，确立企业可持续性发展战略。

　　全球的半导体市场已显现出2005及2006年两年缓慢增长的趋势。虽然受到全球经济萎缩的影响，中国的半导体产业仍然以每年20%的速度增长。随着中国政府制定出以信息化战略加速经济增长的计划，中国的半导体市场涌现出了大量的商机。在过去的10年里，中国的IC产业取得了很大的发展，但仍然还存在着各种各样的问题，比如相对狭隘的设计市场，制造商积压的库存，激烈的市场竞争以及IP的所有权问题等。

　　在为期两天的论坛中，来自Cadence，德州仪器半导体，中芯国际，爱德万测试，飞兆半导体，ARM，意法半导体，智芯科技，飞思卡尔，英飞凌科技等业内领先企业的演讲嘉宾对于整个半导体产业供应链上中下游的热点问题分别提出了精辟的见解。

　　此次高峰论坛集中讨论了我国“十一五”计划对整个半导体行业的战略规划，如何在半导体产业实现从“中国制造”到“中国创造”;如何把握现今三大市场热点：消费电子及便携式产品、软着陆的无线电产品市场以及汽车电子市场，谋求最大化利益;如何制定成功的制造外包策略以及如何面对3C融合的挑战与机遇。

　　IP问题对于片上系统----SoC设计项目的成功是至关重要的，大部分生产力的提高基于IP的再使用。但是目前仍然有一些SoC设计中的IP相关挑战。论坛聚焦了SoC设计的影响力、成功的SoC设计案例以及基于IP的SoC设计的挑战。

　　另外，大会还特别关注了欧盟新出台的《限制有毒物质指令（RoHS）》和《电气及电子设备废料指令(WEEE)》对于全球半导体产业在环保设计方面的提出的全新挑战，帮助所有与会者确立其企业在中国市场的发展战略;寻找到商业合作机会，创造双赢局面;通过创新应用，提高企业的竞争力，加强企业的战略能力。