据Reed Electronics网站报道，Xradia, Inc.近期宣布，该公司销售了三台MicroXCT(TM) 3D透射X-ray显微镜，该产品主要向半导体厂商提供先进封装制程工艺研发和失效分析服务。Xradia是一家超高分辨率3D断层分析和纳米技术x-ray成像系统供应商。

MicroXCT空间分辨率在1.5微米以下，特征识别500nm，具有全3D层析成像能力。该产品完全有能力胜任下一代先进封装技术所要求的失效分析能力，包括多层封装、倒装焊封装等。三台设备中的两台销往美国，第三台销往亚洲。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN401215821.html