Sipex Corporation近日宣布与杭州士兰微电子股份有限公司和杭州士兰集成电路有限公司达成一项最终协议。该协议涉及晶圆代工制造、产品授权、加工技术转让和设备出售。
士兰已通过两种不同的工艺技术生产出了优质的柔软材料。它所期望的是在本年度获得所有的工艺技术资格。在技术转让过程中，Sipex 苗必达晶圆厂继续保持了高产出水平。
士兰目前拥有两条5英寸晶圆生产线，每月能生产20,000个集成电路晶圆和20,000个各别分离性产品 (discrete product) 晶圆。士兰晶圆厂的每月产能将达到34,000个晶圆，从而为 Sipex 提供了巨大的发展潜力。转型完成后，Sipex 的设备将运往士兰，从而使士兰能够通过转向6英寸设备增加产出。