内容导读：

新一代TELINDY热处理系统基于TELFORMULA成功的设备平台而设计，它能迅速完成热处理工艺，完全满足未来大批量生产的要求。TELINDY能够将设备升/降温时间缩短到最小，并可以一次处理125枚硅片。该设备的特点在于：装配可快速升降温度的热处理器;与ALPHA-303i相同的尺寸;最大化的设备利用率（设备自带干法气体清洗功能）。

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Booth：#3433

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/2/10 0:00:00