ZETA喷雾式清洗系统包括了用于200mm和300mm晶圆的全自动配置和用于200mm和150mm晶圆的半自动配置，可广泛应用于FEOL光刻胶去除和灰化去胶后清洗、后段（BEOL）灰化后去胶清洗、自我对准金属硅化物(salicide)去除、晶圆凸块技术(bump)和晶圆回收，也适合多种90nm及以下的先进工艺，例如，镍硅化合物去除、低氧化物损耗清洗和光阻的去除 等。
ZETA系统具有工艺精度高，灵活性好，成本低的特点，该系统应用了FSI不断更新的喷雾技术，晶圆在一个密闭的氮气净化室中干进和干出，化学品由FSI独创的化学品传送技术在可控制化学品成分和温度情况下制备化学试剂，直接输送到晶圆表面;对于一般的化学品, ZETA系统实现在线配制(inline mixing)和一次性使用(single-pass) ;一个机台可以做多种工艺。
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Booth：#3643
来源:半导体国际 作者: 时间:2006/2/10 0:00:00
