内容导读：

eS32 电子束晶片检测系统为 65 纳米和 45 纳米节点提供了经过认可的高可靠性检测方案。较低的电子能量，具有较高的电压对比成像灵敏度，可捕获蚀刻不足缺陷以及细微的电气缺陷，例如位错和硅化镍 (NiSi) 问题，而这些缺陷都无法通过其它检测技术发现。较低的束电流可提高生产能力并降低了拥有成本，同时保持较高的灵敏度。更小的电子束尺寸可增强检测灵敏度和分辨率，从而捕获物理缺陷如桥接和断线等。新的算法能使用户查看到晶片级的工艺偏差，先进的分类技术可提高缺陷分类的效率和准确性。eS32 中提供有 KLA-Tencor 的 MicroLoop 电缺陷检测方法选项，可将影响成品率缺陷的根源确定时间缩短达 50％。

KLA-Tencor   www.kla-tencor.com  
Booth: #3401

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/2/10 0:00:00