内容导读：

EVG520IS，是EVG最新一代的圆片键合机。新型号的设备可以处理大至300mm的圆片，其温度与压力均匀性这两个关键指标又一次得到了提升，同时EVG520IS比上一代的键合机拥有更高的产能。这个新系统可以应用于MEMS器件加工、高级封装（如CCD感光元件透明封装）、三维互联（如MEMS与IC等不同功能衬底堆叠）、薄衬底支撑（典型应用有将厚度小于100um的衬底固定与坚固的载片上）以及其他新出现的“新MEMS”应用。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/2/10 0:00:00