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Olympus发布新型圆片检测系统 系统增加倾角检测能力
内容导读:

据Semiconductor Reporter网站报道,Olympus Integrated Technologies America近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

AL3300光学检测、缺陷探测系统可以实现每小时180圆片的产能,同时具有较小的和灵活的占地面积。该公司表示,精细观察可以在多种波长照明下完成,例如探测玷污、擦痕等缺陷和薄膜厚度变化等微缺陷。通过微型照相机可以自动获得圆片的1X图像。

AL3300完全适用于GEM300系统,以实现用户自动设备的无损伤检测。

相关链接(英文):
http://www.semireporter.com/public/13686.cfm

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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