内容导读：

M350硅片激光修调系统是最新一代的激光修调产品，用于高精度模拟电路及混合电路的生产，既能进行熔丝打断，又能进行线性修调。系统在激光修调的同时还可进行高精度的Probe 和测量。系统同时兼顾了保证处理具有复杂结构的微小尺寸器件产品能力及生产所需的速度。

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Booth: #3575

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/2/10 0:00:00