过去一个月里，我相继参加了在上海举办的2004中国半导体行业首脑峰会，以及盛况空前的第九界国际集成电路展览会暨研讨会，这使我有机会分别站在IC产业链管理层和应用工程师的角度去观察这个行业。在产品市场和技术应用共同繁荣的景象中，我注意到中国半导体产业已经开始从设计公司林立的草创阶段迈入以产业链为主题的全面发展阶段，而前后端的资源整合则是推动行业前进的基石和动力。

先说说在上海举办的2004中国半导体行业首脑峰会。该活动由技术投资商德意志银行和擅长专利业务的上海锦天成律师事务所赞助，邀请了来自中外半导体业、投融资机构以及一些政府部门的负责人共同参与，对中国半导体行业的战略规划、投融资策略、专利保护、税务管理能热点问题进行了深入讨论。

与会者指出，中国具备在2010年发展成为全球半导体生产重镇的潜力，同时也是世界最具有潜力的芯片消费市场。然而在“芯片热”的背后，一些问题亦相继暴露，如缺乏芯片业宏观/微观的规划和调控管理，而作为一个资本密集、技术密集的行业，如何控制投资风险并拓展融资渠道、建立专利管理体系和培养专业人才等，均是当前中国半导体业值得探讨的重要课题。这显示出，中国半导体业的发展已经不再满足于个别企业或者技术的突破，而是把目光更为务实地放在了夯实产业链资源的工作上。

再来看看3月份在上海、北京和深圳三地举办的中国集成电路展览会暨研讨会，其空前的规模不仅昭示着半导体厂商们对未来的期许，从另一方面，也表现出工程技术人员对上下游技术资源和支持工具的渴求。

从参展商的业务来看，既有模拟器件、德州仪器、瑞萨科技这样的国际半导体供应商;又有MtekVision、义隆电子等来自亚洲的Fabless公司;还有CEVA、智芯科技等以IP内核为产品的技术提供商;明导科技、CADENCE、EXEDIA等EDA设计工具提供商;泰克、Yokogawa等测试设备提供商;风河、微软等嵌入式系统提供商，以及骏龙科技、科汇盈丰等技术型元器件分销商，等等。从参展商各自的业务和背景来看，除了半导体的制造和封装以外，几乎整条IC产业链都汇聚到了这场盛会中。

从单纯引进半导体产品和技术，到今天拥有了整条IC产业链，中国半导体行业在最近5年发生了翻天覆地的变化。其中，政府的扶持和政策的引导无疑是促进行业发展的主要因素。但在这些繁荣景象的背后，我们也许应该开始思考：在拥有了众多的半导体技术公司乃至一整条IC产业链之后，还应该做些什么？

也许接下来，我们应该更加现实地去思考如何整合产业资源，加速信息、资本和技术的流动，从而引导整个行业的力量向更有前途的方向发展。对于这样一个极为动态的行业，单纯依靠政府的宏观调控力量远远不足以满足发展的需求，而有限的人力、物力资源也使得政府部门难以对该行业进行深入的理解和及时的响应。这个时候，一个能够联合市场渠道、IC设计/制造/服务、系统应用和资本投入的平台将能够带动中国半导体业从量变走向质变。 幸运的是，我们已经看到了希望的火种！