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半导体行业国家新的支持政策将在““十一五”期间推出
内容导读:

中国信息产业部软件与集成电路促进中心IC事业部谢学军副总经理在3月2-3日上海举办的“2006第三届亚洲半导体产业高峰论坛”上透露,为配合“十一五”规划,国家相关的产业促进条例正在紧锣密鼓的制定中,以促进半导体产业在“十一五”期间的迅猛发展。为推动我国集成电路产业的发展,取代“十五”期间的18号文件的新支持政策将会陆续出台。

谢副总经理在此次峰会上再次强调了国家“十一五”发展目标:达到集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场8%的份额;制造业的大生产技术达到12英寸、90-65nm;封装业进入国际主流领域。

        随着中国政府制定出以信息化战略加速经济增长的计划,中国半导体产业正以每年20%的速度保持着高速增长,大量商机在中国半导体市场涌现。IC Insights的调查报告显示,中国的半导体市场2005年增长了32%,达到408亿美元,占到了全球1924亿美元集成电路消费的21%,首次成为全球最大的集成电路市场,成为半导体行业国际关注热点。

 

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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