从深亚微米到纳米时代，DFM（design for manufacture）即可制造性设计已成为全球半导体业的热门话题。不过，就目前中国半导体制造业而言，更让人关注的是“可制造的设计”而非“可制造性设计”，虽是这一字之差，却反映出中国半导体制造业良性度与国际发展水平的差距所在。
每每向晶圆厂问起大陆本地Fabless占其客户比例时，大都被视为敏感话题，最具透明度的SMIC也只给出了10%、争取在1～2年内达到15～20%的回应。这就意味着在较长的时间内，中国领先的晶圆厂至少80%的业务量还是依赖国际市场。
尽管LSI Logic、Infineon等更多的公司目前采取了“fab-lite”轻生产线、把制造业务外包策略，但除已有的世界代工业者外，IBM、Samsung等IDM已开始涉足代工市场，而日本三大IDM公司Toshiba、Renesas、Hitachi在2005年12月也宣布将规划合资成立独立晶圆代工厂。所以，国际晶圆代工市场的竞争愈演愈烈，在此背景下，中国晶圆厂拓展国际市场的空间势必也被大大压缩。
根据中国半导体行业协会理事长俞忠钰给出的数据，2004年我国集成电路贸易逆差为446.2亿美元，进口额是当年我国石油及各类成品油进口总额的1.3倍，是各类钢材、铁矿砂及其精矿产品进口总额的1.6倍。因此，俞忠钰表示，“目前国内集成电路产业最要紧的是满足中国国内市场的需求，提高国内市场占有率。”
从数字看，中国IC需求市场的缺口之大，无疑是令中国本土Fabless心跳的，但在国外成熟产品面前，国人想取而代之也绝非易事。国家863集成电路设计专家组组长、浙江大学信息科学与工程学院院长严晓浪认为，目前中国IC设计业大大落后于IC制造业，也就是说，IC设计者对IC制造者的支撑能力太弱。
那么能否借助外来者的资源呢？上海集成电路行业协会副秘书长赵建忠说，目前上海的一些芯片设计公司实际上是国外公司的设计部门，所有的运营都在国外，一旦撤离并把设计人才带走，他们对中国芯片设计业的贡献就几乎是零。
IC设计是中国半导体产业的短板，中国电子产业结构中有76%为外来者、而IC设计的外来者却屈指可数。所以，中国在芯片设计上只能靠自己，技术研发——从零开始研制出样品、技术合作——有了“敲门砖”才能打下中外技术合作基础、技术创新——合作出产品继而自主开发出创新产品，这是中国走上靠技术驱动发展模式的必由之路。
在本土设计业未真正起来之前，晶圆制造商是不会有好日子过的，这从半导体制造业的迁徙轨迹可得出结论。美国、日本、韩国、台湾以及欧洲、以色列等无不如此，中国大陆要想成为世界晶圆制造基地之一，也不会有例外。所以，中国大陆现有晶圆厂在国际市场抢单的同时，还要继续等待本地设计业者的成长壮大，利用1～2年的时间实现从代工厂向解决方案供应商的转型，积极参与培育新创设计公司，增加其投入量产的机会。
实际上，中国的Foundry们已开始这样做了。因为中国的晶圆制造者已意识到，当务之急不是盲目扩产，而是要拥有交付客户使用的合适IP，拥有晶圆制造、封测以及将客户的设计转化为芯片（DFM）的专业能力，并在此基础上拥有自主研制先进工艺技术及保持稳定的先进工艺高良率的能力，否则，到手的单子也同样会失去。
原本指望2005年获准登陆的台湾两大DRAM制造商力晶与茂德，最终还是未能成行，但两家似乎并没因此而懊恼。力晶半导体董事长黄崇仁强调，就算最终获准，但公司也不会立即展开计划，除非采用0.18微米甚至更先进的工艺生产投资被批准。力晶很明白，在SMIC已采用90nm制程为Infineon代工DRAM的今天，采用0.25微米技术在大陆生产DRAM产品毫无竞争力可言。
而另一个申请者茂德，则从终端产品入手成立了普天茂德科技（重庆）公司生产SD存储卡。据悉，月产存储卡达25万片的普天茂德，已由前期向东方通信、创维集团、中电通信等集团客户供货扩展到零售市场，茂德这种先市场后建线的策略相当明智。
如果中国晶圆制造业在一段时间内没有大规模的资本支出计划，可能会让国际设备材料供应商失望了。不过，这倒给了中国IC设计、设备、材料等“跟不上趟者”缩小差距的机会。
来源:半导体国际 作者: 时间:2006/2/10 0:00:00
