8月1日，三易其址的阜康国际投资有限公司“8英寸芯片项目”终于在成都高新技术产业开发区低调开工，开工仪式未请任何新闻媒体到场。

阜康国际成都项目设在成都高新技术产业开发区，总占地300亩，计划建一条8英寸芯片生产线，将采用0.35-0.25微米工艺制成技术，计划一年后投产。据阜康成都项目副总经理马振宇介绍，该项目计划总投资2.2亿美元，投产后月产能为2万片，经营模式将以IDM方式。

去年初，阜康国际曾计划将芯片厂设在天津，但由于种种原因于今年初迁往北京林河工业开发区，现在又再次迁往成都。据业内知情人士透露，其三易其址的真正原因是海外资金迟迟不到位。阜康“8英寸芯片项目”能否在成都扎根、开花和结果？业内人士对此均持谨慎态度，甚至连成都当地的相关政府部门对此项目也相当谨慎。

阜康成都8英寸芯片项目计划以IDM模式运营，与去年11月在昆山经济技术开发区开工的德芯电子（昆山）有限公司的经营模式十分近似。德芯电子采用0.35-0.13微米工艺技术生产8英寸晶圆，月产能35000片，计划于2007年第三季度开始试生产。为此笔者走访了德芯电子董事长兼首席执行官杨明博士，在他看来，运作一个芯片项目，不仅仅靠资金和技术，更重要的是管理团队，“集成电路这个行业不是任何一个人都能够跳进来运作的，需要管理团队有运作Fab的实际经验，如中芯国际的张汝京、和舰科技的徐建华等。因此国家和地方政府在评估此类项目时，应更加注重它的管理团队的构成。”一个有运作Fab实际经验的管理团队，他会知道如何在海外募集资金、如何有效地使用海外和本土人才、如何与地方政府合作等。